开局试玩HiSpark 开发板试用报告 Wi

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试用报告,虽迟但到,陈放了一周多的套件,自己当天终于挤空进去,开局钻研~全体套件比拟全,先上个全照,查阅了下资料,各个板上行感器和芯片如下,外围板Hi3861,主控芯片,Hi3861V100,、串口芯片,CH340G,环境监测板,温湿度传感......
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